Quand la carte flexible de FPC est pliée, les types d'effort des deux côtés de la ligne de noyau sont différents.

L'intérieur de la surface incurvée est pression, et l'extérieur est de tension. L'importance de l'effort est liée au rayon d'épaisseur et de cintrage de la carte flexible de FPC.

L'effort excessif fera à FPC la stratification flexible de carte, fracture de cuivre d'aluminium et ainsi de suite. Par conséquent, la structure de stratification de la carte flexible de FPC devrait être raisonnablement arrangée dans la conception, de sorte que les deux extrémités de la ligne centrale de la surface incurvée devraient être symétriques aussi loin que possible.

En même temps, le rayon de cintrage minimum devrait être calculé selon différentes situations d'application.

Situation 1. Le recourbement minimum d'une carte flexible à simple face est montré dans la figure suivante :

Son rayon de cintrage minimum peut être calculé par la formule suivante : R= (c/2) [(100-Eb) /Eb] - D

Le rayon de cintrage minimum de R=, l'épaisseur de la peau d'en cuivre de c= (unité m), l'épaisseur du film de bâche de D= (m), la déformation permise de la peau d'en cuivre d'EB= (mesurée par pourcentage).

La déformation de la peau de cuivre varie avec différents types de cuivre.

La déformation maximum d'A et a pressé le cuivre est moins de 16%.

La déformation maximum de B et de cuivre électrolytique est moins de 11%.

D'ailleurs, le contenu de cuivre du même matériel est également différent dans différentes occasions d'utilisation. Pour une occasion de recourbement unique, la valeur limite de l'état critique de fracture est employée (la valeur est 16%).

Pour la conception de recourbement d'installation, employez la valeur minimum de déformation spécifique par IPC-MF-150 (pour le cuivre roulé, la valeur est 10%).

Pour des applications flexibles dynamiques, la déformation de la peau de cuivre est 0,3%. Pour l'application de la tête magnétique, la déformation de la peau de cuivre est 0,1%. En plaçant la déformation permise de la peau de cuivre, le rayon de courbure minimum peut être calculé.

Flexibilité dynamique : la scène de cette application de cuivre de peau est réalisée par déformation.

Par exemple, la balle de phosphore dans la carte d'IC est la partie de la carte d'IC insérée dans la puce après l'insertion de la carte d'IC. En cours d'insertion, la coquille est déformée sans interruption. Cette scène d'application est flexible et dynamique.

Situation 2, panneau double face
Parmi eux : Rayon de cintrage minimum de R=, unité m, épaisseur de la peau de cuivre de c=, unité m, épaisseur de film de couverture de D=, unité m m, déformation de cuivre de peau d'EB=, mesurée par pourcentage.

La valeur de l'eb est identique que celle en haut.
Épaisseur moyenne de couche intermédiaire de D=, unité M.